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上市公司 研磨设备

致尚科技拟1.3亿现金收购 7月份上市超募3.87亿元_中国经济

4 小时之  2023年7月4日,致尚科技发布的招股说明书显示,该公司拟募集资金130,217.83万元,用于游戏机核心零部件扩产项目、电子连接器扩产项目、5G零部件扩2023年12月8日  格隆汇12月8日丨宇环数控近期披露投资者关系活动记录表显示,公司系精密磨削与智能化成套设备专业提供商,公司数控磨床和数控研磨抛光产品可宇环数控(002903.SZ):公司数控磨床和数控研磨抛光产品可湖南宇晶机器股份有限公司宇晶股份成立于1998年,2018年11月在深交所主板上市,是一家专注光伏、新能源汽车及消费电子的智能装备制造企业。公司主要从事多线切割机、研磨抛 湖南宇晶机器股份有限公司

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研磨机行业分析报告_2016-2021年中国研磨机行业市场需求

图表92:部分研磨机相关上市公司五名客户的销售占比分析表(单位:% ) 图表93:主要上市公司毛利率对比分析表(单位:%) 图表94:主要上市公司产能利用率对比分析 2023年12月7日  致尚科技 (301486.SZ)拟不超1.3亿元收购西可实业52%股权 其主营研磨抛光设备业务. 致尚科技 (301486.SZ)公告,公司董事会审议通过了《关于拟收购深圳西致尚科技(301486.SZ)拟不超1.3亿元收购西可实业52%股权23 小时之  上证报中国证券网讯(记者 骆民)致尚科技公告,公司拟以现金不超过13,000万元收购深圳西可实业有限公司52%股权并签署意向协议。本次收购完成后,西 致尚科技拟收购西可实业52%股权-公告解读-上市公司-上海

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国产十大硅晶圆厂商 知乎

2020年3月5日  郑州合晶隶属合晶科技股份有限公司,为全球十大半导体硅晶圆材料供货商,主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆;抛光硅晶圆客户包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂,而磊晶硅晶圆客户则以电 2023年6月30日  一、关于分拆上市 招股书披露,公司间接控股股东日本磁性控股于 1996 年在东京证券交易所 上市,主要从事磁性流体、半导体制造设备、液晶制造设备的生产、研发和销 售业务,其通过中欣晶圆开展半导体硅片的研发、生产和销售。本次发行上市关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 上海证券交易所2021年7月2日  公司于2017年上市,是涂附磨具行业第一家A股上市公司,是行业内首家打通从原材料采购、研磨耗材生产、研磨设备制造到研磨工艺技术支持全产业金太阳董秘杜燕艳:加大布局超精密新型抛光材料及高端智能

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半导体设备A股重点上市公司!(附股) 知乎

2020年2月17日  半导体设备A股重点上市公司!. (附股). 擒龙狙击. 每日挖掘热点题材概念及龙头!. 挖坑妖股及点评,让你投资更简单!. 1、中微公司:刻蚀设备+MOCVD领军企业. 中微半导体在介质刻蚀设备、TSV 硅通孔刻蚀设备以及 MOCVD 设备三大细分领域国内领先。. 2017 年底2023年3月2日  研磨机下游应用中占比最高的为 IC 领域,占比 51%,其次为光 学半导体 公司上市后把握国际 并购的战略机遇期,通过对世界领先半导体设备及高端零部件企业 LP、LPB、ADT 的收 购,奠定了公司在半导体后道封测装备领域强大的竞争和领先半导体行业专题研究报告:半导体切磨抛装备材料的国产化趋势2023年1月4日  金海通主板IPO获通过. 11月10日,据中国证监会第十八届发审委2022年第126次会议审核结果显示,津金海通半导体设备股份有限公司(简称:金海通)主板IPO获通过。. 金海通是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业,属于集成 盘点:2022年国产半导体设备商IPO情况(15家) 知乎

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湖南宇晶机器股份有限公司

湖南宇晶机器股份有限公司宇晶股份成立于1998年,2018年11月在深交所主板上市,是一家专注光伏、新能源汽车及消费电子的智能装备制造企业。公司主要从事多线切割机、研磨抛光机等硬脆材料加工装备、金刚石线、热场系统系列产品的研发、生产和销售。2017年6月20日  深圳市海瑞光科技有限公司是一家专业从事扫光机,双面智能扫光机,2.5D 扫光机,3D 玻璃扫光机,玻璃盖板扫光机,玻璃盖板清洗架,玻璃盖板钢化架,全自动丝印机烤盘,CNC 料盒,玻璃盖板丝印烤盘手机玻璃设备的开发、生产、销售、服务的高新科技型27家手机3D玻璃抛光设备企业大梳理!【附行业趋势及痛点2023年10月26日  北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、化学机械抛光机、碳化硅减薄、碳化硅抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、贴蜡机、减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售厂家,产品畅销北京、上海、深圳、苏州等地。减薄机_CMP抛光机_晶圆研磨机_研磨抛光机_半导体设备

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国产CMP厂商晶亦精微科创板IPO获受理 知乎

2023年7月3日  7月2日,上交所日正式受理了北京晶亦精微科技股份有限公司(简称:晶亦精微)科创板上市申请。据招股书披露,晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件,并提供技术服务。2022年8月1日  1.刀片切割,disco最大的对手是 tsk ,国内对手应该是和研了,在这一块disco竞争力越来越小了,一是因为disco短期交不出来设备,二是国内厂商的设备越来越成熟了,已经在跟disco抢订单了。. 2. 激光切割 ,基本还是属于垄断地位了,基本客户首选disco,其次是国外日本的DISCO公司在业界处于什么水平?国内有替代公司吗?2018年11月9日  高端制造方法——超精密抛光技术, 不简单! 很早以看过这样一个报道,说是德国、日本等几个国家的科学家耗时5年时间,花了近千万元打造了一个高纯度的硅-28材料制成的圆球,这个1kg纯硅球要求超精密加工研磨抛光,精密测量(球面度,粗糙度,质量高端制造方法——超精密抛光技术, 不简单! 知乎

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CMP设备国产龙头,华海清科:减薄、耗材、晶圆再生多

2022年8月5日  1. 国内CMP设备龙头,突破海外垄断. 1.1. 国内CMP设备龙头,清华控股产学研力量深厚. 华海清科是国产CMP设备突破者。. 华海清科成立于2013年,主要从事化学机械抛光(CMP)、研磨等设备和配套耗材的研发、生产、销售,以及晶圆再生代工服务。. 公 2023年3月28日  1. 公司概况:业绩稳健增长的头部直写设备商 1.1 领先直写设备供应商 芯碁微装是国内领先的直写设备供应商,是国内首家光刻设备上市公司。 公司成立于2015年 6 月,2021年 4 月实现科创板上市,注册资本12080万元。 公司核心技术团队成员具备首家国产光刻机上市公司(芯碁微装:新应用场景有望打开新2023年4月25日  密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案。 (1)抛光材料 公司抛光材料业务相关产品种类繁多,包含耐水砂纸、干磨涂层砂纸、弹性抛光砂膜、微晶结构 砂膜、抛光蜡、页轮布、机用柔软砂布、棕刚玉砂布、煅烧刚玉砂布、砂网、精抛棉、3C 用抛光液和东莞金太阳研磨股份有限公司 2022 年年度报告摘要 巨潮资

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半导体设备行业专题报告:CMP,“小而美”,国产装备崛起

2021年8月24日  CMP设备发展背景: 进入ULSI时代之后,集成电路制造向垂直空间发展,促使多层金属互联技术的出现。. 而多层金属互联技术的出现导致IC制造过程中不可避免的在层与层之间产生台阶,层数越多表面起伏越明显。. 明显的表面起伏主要有两方面的影响:(1)金属2022年5月11日  据不完全统计,国内砂磨机企业数量已达300多家,大多聚集在广东、上海、重庆等区域。. 无论是从市场占有率还是销售额来看,有一家企业一直都排在行业列,它就是广东派勒智能纳米科技股份有限公司。. 派勒为何能成为砂磨机行业的一颗耀眼的明星?. 300多家砂磨机企业,派勒智能成为行业中的佼佼者 知乎砂磨机十大品牌,双面研磨机-平面研磨机-三辊研磨机品牌排行,研磨机哪个牌子好 (2023) 研磨机十大品牌有PeterWolters彼得沃尔特斯、宇环、Lapmaster莱玛特、HAMAI哈迈、赫瑞特、Stahli斯达利、SPEEDFAM创技、宇晶、派勒PUHLER、金岭等,排序不分先后,仅提供参 研磨机十大品牌,平面研磨机-三辊研磨机品牌排行榜--十大

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超高压均质分散&纳米研磨技术及装备,助力石墨烯终端产品

2022年6月8日  5.1、超高压均质机 ETH. PUHLER系列超高压均质机是液压增压式均质机,结构稳定、动力强劲,成功的分散需要以针对性的力量来分散团聚颗粒。. Eiger Torrent Homogenizer超高压均质机对于即时分散力尤其有效:在Eiger Torrent Homogenizer 分散腔体内能源会在压力下转化为高达2021年3月26日  5.圣亚精密 苏州圣亚精密机械有限公司成立于2009年,专业从事精密去毛刺磁力研磨机器的研制和开发。 本公司推出了全新高效代替手工的自动内孔死角去毛刺抛光设备:磁力抛光机,磁力研磨机,磁力滚抛机,磁力去毛刺机,全自动去毛刺机,震动研磨机等自动化抛光研磨设备及相关研磨抛光耗材磁力研磨抛光机十大品牌排名 百家号2023年4月27日  公司上市时未盈利且目未实现盈利 适用 不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 4、晶圆制造用化学机械研磨液 公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液(STI Slurry)、金属钨研磨液上海新阳半导体材料股份有限公司 巨潮资讯网

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国机精工深度解析:半导体+军工+培育钻石,三箭齐发

2021年10月14日  轴研所及三磨所两个国家级科研院所先后注入。公司 2005 年 5 月在深交所上市, 证券简称为“轴研科技”,上市公司主体仅包含轴研所部分业务;2008 年轴研所改 制后,包括军品及轴承检测在内的轴研所全部业务注入上市公司;2017 年,三磨所 及中机合作注入上市公司,业务范围扩展至超硬材料磨2020年5月14日  公司在美国伊利诺伊州奥罗拉市的研发中心设有 1 级无尘室,以及用于开发 300mm 抛光材料的先进设备;在台湾设有具有 200mm 抛光能力的无尘室;在韩国的研发中心具有抛光液配制能力和 300mm 抛光能力;在新加坡设有研发实验室,为数据存储芯片提供一文看懂半导体CMP核心材料:国外巨头高度垄断,国产化

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